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真空镀膜机

真空镀膜机主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜，具体包括很多种类，包括真空离子蒸发，磁控溅射，MBE分子束外延，PLD激光溅射沉积等很多种。主要思路是分成蒸发和溅射两种。

需要镀膜的被称为基片，镀的材料被称为靶材。 基片与靶材同在真空腔中。蒸发镀膜一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来。并且沉降在基片表面，通过成膜过程（散点－岛状结构-迷走结构-层状生长）形成薄膜。通常真空室内漏气都是从室壁上的一些小孔或部件之前的衔接位细缝中发生，当抽气系统抽气后使真空室内压强降低，外部与内部的压强差使气体从压强高的外部流向压强低的真空室内，形成真空度降低。 对于溅射类镀膜，可以简单理解为利用电子或高能激光轰击靶材，并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来，并且终沉积在基片表面，经历成膜过程，终形成薄膜。

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真空镀膜技术的应用领域

在平板显示器中

所有各类平板显示器都要用到各种类型的薄膜，而且，几乎所有类型的平板显示器件都需要使用ITO膜，以满足透明电器的要求。可以毫不夸张的说，没有薄膜技术，就没有平板显示器件。

在太阳能利用方面

当需要有效地利用太阳热能时，就要考虑采用对太阳光线吸收较多、而对热辐射等所引起的损耗较小的吸收面。太阳光谱的峰值大约在波长为2-20μm之间的红外波段。真空镀膜设备真空泵的选择真空泵工作时产生的振动对工艺过程及环境有无影响。由于太阳辐射与热辐射光谱在波段上有差异，因此，为了有效地利用太阳热能，就必须考虑采用具有波长选择特性的吸收面。

理想的选择吸收面，是太阳辐射光谱的波段（可见光波段）吸收率（α）为1，在热辐射波段（红外波段）辐射率（ε）为0。

在防伪技术中

防伪膜种类很多，从使用方法可分为反射式和透射式；从膜系附着方式可以分为直接镀膜式、间接镀膜式或间接镀膜剪贴式。

在飞机防护涂层方面

飞机的钛合金紧固件，原来采用电镀方法镀镉。但在镀镉中含有氢，所以在飞行过程中，受到大气、海水的腐蚀，镀层上容易产生“镉脆”，甚至引起“空难”。

1964年，采用离子镀方法在钛合金紧固件上镀铝，解决了飞机零件的“镉脆”问题。在离子镀技术中，由于给工件施加负偏压，可以形成“伪扩散层”、细化膜层组织，因此，可以显著提高膜层的耐腐蚀性能。

在光学仪器中

人们熟悉的光学仪器有望远镜、显微镜、照相机、测距仪，以及日常生活用品中的镜子、眼镜、放大镜等，它们都离不开镀膜技术，镀制的薄膜有反射膜、增透膜和吸收膜等几种。

在信息存储领域中

薄膜材料作为信息记录于存储介质，有其得天独厚的优势：

由于薄膜很薄，可以忽略涡流损耗；磁化反转极为迅速；与膜面平行的双稳态状态容易保持等。

为了更精密地记录与存储信息，必然要采用镀膜技术。

在传感器方面

在传感器中，多采用那些电气性质相对于物理量、化学量及其变化来说，极为敏感的半导体材料。此外，其中，大多数利用的是半导体的表面、界面的性质，需要尽量增大其面积，且能工业化、***格制作，因此，采用薄膜的情况很多。

在集成电路制造中

晶体管路中的保护层（SiO2、Si3N4）、电极管线等，多是采用CVD技术、PVCD技术、真空蒸发金属技术、磁控溅射技术和射频溅射技术。可见，气相沉积是制备集成电路的***技术之一。

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真空镀膜机的真空室设计方法

真空镀膜技术是在真空条件下采用物理或者化学方法，使物体表面获取所需膜体，真空镀膜技术根据其采用方法的不同科分成蒸发镀、溅射镀、离子镀、束流沉积以及分子束外延等，这次分析的镀膜设备采用的是磁控溅射镀膜。

真空室是真空设备的一个主要组成部位，真空镀膜设备真空室设计主要考虑的就是密封性和可靠性，结构必须要合理，真空设备的材料生产都是在真空室内进行的，材料对真空度的影响要小，设计不能马虎，要注意一些问题。

使用磁控溅射的真空镀膜机一般采用的是圆筒主体结构，结构上要保证快速抽空，因气袋会缓慢的放气，因此要避免出现隔离孔穴，真空系统上端会加装磁控溅射***，为了使真空室和元件有足够的强度，保证在外部和内部的作用力下不产生形状的变化，厚度需要足够。

焊接是真空室制造中的一道关键工序，保证焊接之后的真空室不会产生漏气现象，须合理设计焊接结构，提高焊接质量，处在超高真空的内壁粗糙度要抛光使室外室内表面很光洁，须特别注意的是需做好防止生锈的措施。