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真空镀膜机

真空镀膜机主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜，具体包括很多种类，包括真空离子蒸发，磁控溅射，MBE分子束外延，PLD激光溅射沉积等很多种。主要思路是分成蒸发和溅射两种。

需要镀膜的被称为基片，镀的材料被称为靶材。 基片与靶材同在真空腔中。设备的维护要有日常维护和定期维护1,日常维护就是在当天生产中发现设备有不良迹象，就马上解决。蒸发镀膜一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来。并且沉降在基片表面，通过成膜过程（散点－岛状结构-迷走结构-层状生长）形成薄膜。 对于溅射类镀膜，可以简单理解为利用电子或高能激光轰击靶材，并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来，并且终沉积在基片表面，经历成膜过程，终形成薄膜。

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蒸发镀膜

一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来。厚度均匀性主要取决于：

1、基片材料与靶材的晶格匹配程度

2、基片表面温度

3、蒸发功率，速率

4. 真空度

5. 镀膜时间，厚度大小

组分均匀性：蒸发镀膜组分均匀性不是很容易保证，具体可以调控的因素同上，但是由于原理所限，对于非单一组分镀膜，蒸发镀膜的组分均匀性不好。

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真空镀膜机的真空室设计方法

真空镀膜技术是在真空条件下采用物理或者化学方法，使物体表面获取所需膜体，真空镀膜技术根据其采用方法的不同科分成蒸发镀、溅射镀、离子镀、束流沉积以及分子束外延等，这次分析的镀膜设备采用的是磁控溅射镀膜。

真空室是真空设备的一个主要组成部位，真空镀膜设备真空室设计主要考虑的就是密封性和可靠性，结构必须要合理，真空设备的材料生产都是在真空室内进行的，材料对真空度的影响要小，设计不能马虎，要注意一些问题。

使用磁控溅射的真空镀膜机一般采用的是圆筒主体结构，结构上要保证快速抽空，因气袋会缓慢的放气，因此要避免出现隔离孔穴，真空系统上端会加装磁控溅射***，为了使真空室和元件有足够的强度，保证在外部和内部的作用力下不产生形状的变化，厚度需要足够。

焊接是真空室制造中的一道关键工序，保证焊接之后的真空室不会产生漏气现象，须合理设计焊接结构，提高焊接质量，处在超高真空的内壁粗糙度要抛光使室外室内表面很光洁，须特别注意的是需做好防止生锈的措施。

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多功能真空镀膜机

真空镀膜机工作时，需要先抽真空，使真空室处于真空状态，再进行镀膜；镀膜完成后，需要向真空室充气。理想的选择吸收面，是太阳辐射光谱的波段（可见光波段）吸收率（α）为1，在热辐射波段（红外波段）辐射率（ε）为0。现有技术中，真空镀膜机的充气管道直接与外界连通，容易把外界空气中的灰尘带入真空室，导致镜片上吸附灰尘，造成产品不良真空蒸渡金属薄膜是在高真空条件下，以电阻、高频或电子加热使金属熔融气化，在薄膜基材的表面附着而形成复合薄膜，其中被镀金属材料用的1多的是铝，在塑料薄膜或纸张表面镀上一层极薄的金属铝即成为镀铝薄或镀铝纸，在镀铝薄膜生产过程中对于真空条件是有严格限定的，真空度过高或过低都会影响镀膜的性能，目前，工厂里使用的镀膜机对于真空度的控制并不是很稳定，导致生产过程中产品的性能不够稳定，因此，解决生产过程中镀膜机里的真空度不易控制的问题尤为重要，而且内部镀膜物件的温度高，需要及时降温，提高工作效率。